Bij het Plasma-to-Chemical Vapor Deposition (PECVD)-proces heeft elke elektrische verbinding, van RF-vermogensoverdracht tot procesgasregeling, een directe invloed op de uniformiteit van de dunnefilmdepositie en de chipopbrengst. Gezien de zware omstandigheden van geminiaturiseerde apparatuur, hoog vacuüm en sterke elektromagnetische interferentie,WAGOpicoMAX®-connectoren, met hun drie kernvoordelen "compactheid, betrouwbaarheid en efficiëntie", zijn de ideale verbindingsoplossing geworden voor PECVD-systemen.
Innovatief compact ontwerp
Aanpassen aan precisiekamerindelingen
De interne ruimte van PECVD-apparatuur is beperkt, waardoor een compacte plaatsing van stroom-, signaal- en sensorleidingen rond de reactiekamer noodzakelijk is. picoMAX® maakt gebruik van een enkelvoudig veerontwerp met dubbele werking en is verkrijgbaar met meerdere pin-afstanden van 3,5/5,0/7,5 mm. Na koppeling neemt het 30% minder ruimte in beslag dan eerdere producten, waardoor het perfect aansluit op de bedradingsvereisten rond de kamer. De connector met gat is bijna volledig in de pinheader verzonken, waardoor zij-aan-zij montage mogelijk is zonder verlies van polen. Dit verbetert de benutting van de printplaat aanzienlijk en maakt een ordelijke plaatsing van signaal- en stroomleidingen mogelijk zonder de procesgasstroom te verstoren.
Robuuste bescherming tegen extreme bedrijfsomstandigheden
PECVD-processen omvatten een hoog vacuüm, hoogfrequent plasma en trillingen, wat strenge eisen stelt aan de betrouwbaarheid van de connector. picoMAX® heeft een stabiele structuur met een trillingsbestendigheid tot 12 g, waardoor losraken van de verbinding door hoogfrequente trillingen wordt voorkomen. Het beschikt ook over een ontwerp dat verkeerd insteken voorkomt en een vergrendelingsmechanisme, waardoor installatiefouten worden geëlimineerd en onbedoelde loskoppeling wordt voorkomen. Dit garandeert een continue werking van de apparatuur zonder stilstand.
Snelkoppeling zonder gereedschap
picoMAX® is voorzien van gereedschaploze snelkoppelingstechnologie, waardoor "plug-and-hold"-verbindingen mogelijk zijn voor zowel enkeladerige als meeraderige draden met koudgeperste connectoren. Complexe bedradingsverbindingen worden in één stap voltooid, wat de assemblage-efficiëntie aanzienlijk verbetert en de foutopsporingscycli verkort. Het modulaire ontwerp is compatibel met reflow-soldeerprocessen, wat voldoet aan de kostenbesparende eisen van geautomatiseerde productie. Het ondersteunt bovendien alle PECVD-verbindingsscenario's: een pin-pitch van 3,5 mm is geschikt voor signaaldraden van 0,2-1,5 mm², terwijl een pin-pitch van 5,0/7,5 mm 16A-voedingslijnen ondersteunt. Het ondersteunt draad-naar-printplaat- en door-wand-installatiemethoden, is compatibel met bedrading in schakelkasten en -holtes en voldoet aan de elektrische veiligheidsnormen GB/T 5226.1, wat een solide basis vormt voor processtabiliteit.
In de halfgeleiderindustrie, waar procesprecisie op nanometerniveau van cruciaal belang is, vormen betrouwbare verbindingen de garantie voor een hoge opbrengst.WAGOpicoMAX®, met zijn revolutionaire productontwerpconcept, bereikt "klein formaat, hoge prestaties" binnen een compact formaat en biedt stabiele, efficiënte en duurzame verbindingsoplossingen voor PECVD-apparatuur. Dit helpt halfgeleiderfabrikanten de uitdagingen van nauwkeurige procesverbindingen te overwinnen en de precisie op micrometerniveau van elke chip te waarborgen.
Geplaatst op: 13 maart 2026